在近期舉辦的物聯(lián)網(wǎng)博覽會上,華威科公司推出的D3000倒封裝設(shè)備成為全場矚目的焦點。該設(shè)備專為物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造而設(shè)計,通過先進的倒封裝技術(shù),顯著提升了芯片與基板的集成效率。D3000采用高精度對位系統(tǒng)和智能溫控模塊,支持微米級封裝精度,適用于5G通信模塊、智能傳感器及邊緣計算設(shè)備的生產(chǎn)。其自動化生產(chǎn)線集成能力,可大幅降低人工干預(yù),提高產(chǎn)能達30%以上。設(shè)備兼容多種基板材料,并配備實時數(shù)據(jù)監(jiān)控接口,完美契合工業(yè)4.0的智能化需求。目前該設(shè)備已通過多輪可靠性測試,并獲得行業(yè)龍頭企業(yè)的采購意向,預(yù)計將推動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備銷售市場向高效化、微型化方向加速發(fā)展。
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更新時間:2025-12-18 09:12:28